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ASRock actualiza BIOS de sus motherboards Z890 para soportar Intel 200S Boost

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ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció el lanzamiento el lanzamiento de una actualización integral de BIOS para sus placas base de la serie Intel® Z890, en las que habilita la nueva función de mejora de performance Intel® 200S Boost.

“Con esta actualización, los usuarios de motherboards ASRock Z890 pueden efectivamente potenciar sus procesadores Intel® Core Ultra existentes y disfrutar de un significativo aumento de rendimiento”, destacó Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock. Y agregó: “Intel® 200S Boost se logra mediante un ajuste preciso de la configuración de BIOS y modificaciones de voltaje, aprovechando un subconjunto de características de overclocking presentes en las CPUs serie K para mejorar el rendimiento del sistema, lo que ofrece una mejora verdaderamente perceptible. Lo que también resulta interesante es que este método de overclocking no invalida la garantía del procesador Intel”.

Los siguientes procesadores soportan la mejora Intel® 200S Boost cuando se combinan con motherboards ASRock Z890:

– Intel® Core™ Ultra 9 285K

– Intel® Core™ Ultra 7 265K

– Intel® Core™ Ultra 7 265KF

– Intel® Core™ Ultra 5 245K

– Intel® Core™ Ultra 5 245KF

“Esta nueva característica que ASRock incorpora en sus motherboards representa un impulso renovado y significativo que los usuarios de la plataforma Z890 pueden aprovechar con una simple actualización de BIOS. Continuaremos colaborando con Intel® para desbloquear todo el potencial de los procesadores modernos”, afirmó Hernán Chapitel.

Actualizaciones para obtener Intel® 200S Boost

Intel® 200S Boost es una forma de overclocking, por lo que los resultados de rendimiento y estabilidad pueden variar según la configuración del sistema.

Para descargar los últimos BIOS y experimentar la mejora de rendimiento proporcionada por la característica Intel® 200S Boost, los usuarios pueden visitar el sitio web oficial de ASRock. Las actualizaciones disponibles son las siguientes:

Motherboard/Versión de BIOS

Z890 Taichi AQUA: 3.05

Z890 Taichi OCF: 3.03

Z890 Taichi: 3.04

Z890 Taichi Lite: 3.04

Z890 Nova WiFi: 3.04

Z890 Riptide WiFi: 3.03

Z890 Lightning WiFi: 3.03

Z890 Steel Legend WiFi: 3.03

Z890 LiveMixer WiFi: 3.03

Z890 Pro RS: 3.04

Z890 Pro RS WiFi: 3.04

Z890 Pro RS WiFi White: 3.04

Z890 Pro-A: 3.04

Z890 Pro-A WiFi: 3.04

Z890M Riptide WiFi: 3.03

Z890I Nova WiFi: 3.03

Para información detallada sobre Intel® 200S Boost, visite el sitio web oficial de Intel®: https://game.intel.com/us/stories/200s-boost-overclocking-profile/

Placas Base ASRock B860 vs H810: Comparativa y Características Exclusivas

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ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció el lanzamiento de su línea completa de placas base equipadas con los chipsets Intel B860 y H810, las que son compatibles con los nuevos procesadores Intel Core Ultra Serie 2 (socket LGA 1851).

“Nuestros nuevos motherboards llegan en la serie Phantom Gaming, en la siempre popular Steel Legend, que viene con diseño de PCB blanco, y en las líneas Pro RS y Pro-A, llenas de características pero accesibles. ASRock también debuta con su primera placa base BMD (diseño de montaje posterior), la B860M Pro BMD, que demuestra que la gestión elegante y estilizada de cables ya no es un privilegio exclusivo de la gama alta”, dijo Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.

Las nuevas placas base ASRock B860 están diseñadas con 14 fases de alimentación para VCore, PCB de 2oz y capacitores negros exclusivos de baja ondulación de 1000μf 20K, para asegurar un rendimiento estable para la CPU. Además, las B860/B860M Lightning WiFi vienen con el Memory OC Shield patentado de ASRock para mejorar el overclock de memoria RAM.

Las placas también están equipadas con amplias de posibilidades de expansión de próxima generación, como el último PCI-Express Gen-5 para placas de video y SSD M.2, además de puertos Thunderbolt 4 en el panel de conectores trasero para permitir transferencias de datos veloces de hasta 40 Gbps.

Los motherboards ASRock B860 también vienen con un nuevo seguro “Lite Release” para placas de video y disipador M.2 de instalación sin herramientas para simplificar la configuración del sistema. “ASRock incluso proporciona un disipador adicional preinstalado debajo del SSD M.2, que puede reducir significativamente la temperatura de los SSD PCIe 5.0 de alta velocidad y, así, ayuda a prevenir la limitación térmica de la performance”, explicó el Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.

Nueva serie LiveMixer y placa BMD

Por su parte, la nueva placa madre ASRock LiveMixer llega tanto en formato ATX como mATX. Ambas versiones ofrecen una amplia gama de opciones de conectividad y expansión, que incluyen 22 puertos USB y ranuras PCI-Express x4 adicionales para periféricos como tarjetas de captura. Estos modelos también soportan Ultra USB Power para entregar de manera confiable energía estable y libre de ruido para dispositivos de audio USB y otros equipos externos.

“Otra de las novedades destacadas de nuestra flamante línea es la placa base B860M Pro BMD, la primera de tipo BMD (diseño de montaje posterior) de ASRock, que ofrece una gestión de cables elegante y limpia. Además, ASRock se asoció con SignalRGB para mejorar la experiencia del usuario al poder controlar todos los dispositivos RGB con un solo software, lo que expande la compatibilidad en este ámbito y ofreciendo mayor flexibilidad de personalización”, concluyó Hernán Chapitel.

Para más información: https://www.asrock.com/microsite/IntelB860/

Video oficial de los motherboards ASRock Intel B860: https://youtu.be/dqEuBGzTWjA

Nueva memoria DDR4 Predator Apollo RGB

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BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), presentó la memoria DDR4 Apollo RGB de la marca Predator en formato U-DIMM para PC.

“Nuestra nueva memoria Predator Apollo RGB fue creada para quienes buscan altos niveles de rendimiento, flexibilidad de configuración y apariencia personalizable en plataformas Intel o AMD compatibles con RAM DDR4. Por eso, es adecuada para gamers, modders, overclockers y entusiastas de los esports”, dijo Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “Ofrece frecuencias de hasta 4000 MHz y latencias muy bajas gracias al uso, en módulos seleccionados, de chips Samsung B-Die, reconocidos por su alta performance y capacidad de overclocking”.

“La memoria Predator Apollo RGB es compatible con el overclocking con un solo clic de Intel XMP 2.0, con perfiles preestablecidos que permiten al usuario mejorar fácilmente el rendimiento de los juegos en su PC. Está disponible en versiones con frecuencias base de 3200, 3600 y 4000 MHz”, detalló el Director de ventas regional de BIWIN.

La memoria DDR4 Predator Apollo RGB viene en kits dobles de 16 GB (2 x 8 GB), 32 GB (2 x 16 GB) o 64 GB (2 x 32 GB) para aprovechar la característica “dual channel” de los motherboards actuales y brindar mayor rendimiento. Además, incorpora un disipador de calor realizado en aluminio con un espesor de 1,2 mm y un diseño que optimiza el flujo de aire.

“Nuestra memoria Predator Apollo RGB está construida en base a un PCB reforzado de 10 capas, que supera los estándares usuales de la industria y facilita el overclocking. Y sus contactos enchapados en oro mejoran la durabilidad, la resistencia a la oxidación y la estabilidad en la transmisión de datos”, explicó Cesar Moyano, quien añadió: “Además, posee una intensa iluminación RGB, con 16 millones de colores configurables y más de 10 efectos de iluminación. Estas funciones son compatibles con el software de control de los principales fabricantes de motherboards, como ASRock Polychrome Sync, ASUS Aura, Gigabyte RGB Fusion y MSI Mystic”.

Características técnicas de la memoria Predator Apollo RGB de BIWIN

Tipo: DDR4 U-DIMM

Capacidades: 16 GB (2 x 8 GB) / 32 GB (2 x 16 GB) / 64 GB (2 x 32 GB)

Frecuencias: 3200 / 3600 / 4000 MHZ

Timing: CL14 / CL16 / CL17 / CL18

Presets: Intel XMP 2.0

Voltaje: 1,35 V – 1,45 V

Dimensiones: 146 x 51,7 x 8,6 mm

Temperatura de trabajo: 0 °C – 85 °C

Temperatura de almacenamiento: -55 ºC – 100 ºC

Certificaciones: CE, FCC, RoHS, VCCI, RCM, BSMI

Garantía: limitada de por vida

Más información: www.predatorstorage.com/

Claves de la memoria DDR4 Predator Apollo RGB

Alta velocidad para gaming

Predator Apollo RGB ofrece altas frecuencias de funcionamiento con menores latencias que otros módulos DDR4 del mercado, lo que resulta en un mejor desempeño en juegos. Esto se logra gracias a la utilización de los chips de memoria Samsung B-die*.

Diseño colorido y personalizable

La compatibilidad RGB permite elegir entre más de 16 millones de colores de iluminación. Además, se pueden aplicar más de 10 efectos visuales diferentes.

Máximo control

La memoria Predator Apollo RGB de BIWIN permite utilizar presets de overclocking Intel XMP 2.0 para alcanzar altas frecuencias sin complicaciones.

* Los chips de memoria Samsung están disponibles en kits específicos, se recomienda revisar los números de serie de los productos cuidadosamente para elegir el apropiado.

Intel Rocket Lake, la 11a generación

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Intel Rocket Lake: un nuevo ataque del equipo azul contra el equipo rojo

El desafío que AMD le planteó a Intel al anunciar su 4a generación de Ryzen no fue ignorado. La respuesta llegó con las noticias sobre Intel Rocket Lake, nombre clave de la arquitectura que impulsará a los chips Intel a lanzarse a principios del año próximo.

Intel Rocket Lake será la primera gran renovación arquitectónica de los chips Intel en 5 años – Finalmente Skylake será cosa del pasado. Lo que podemos esperar de la nueva arquitectura Intel Rocket Lake es una mayor performance y soporte para nuevas características, como PCIe 4.0, AVX-512, memoria más veloz y gráficos Xe. Rocket Lake será, además, la última generación de procesadores de escritorio Intel basados en una tecnología de fabricación de 14nm.

Intel Rocket Lake hoja de ruta hacia los 10nm
Una hoja de ruta de Intel de 2019 preveía para este año los chips de 10nm.

Revelaciones de Intel

John Bonini, el vicepresidente de Intel encargado de los negocios desktop, gaming y estaciones de trabajo de la empresa, publicó este mes una nota en la que revelaba que Intel Rocket Lake vería la luz durante el primer trimestre de 2021. Algunas hojas de ruta no oficiales esparcidas por la web apuntan más específicamente al mes de marzo del año próximo.

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