ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció el lanzamiento de sus nuevas gráficas Intel Arc™ Pro B70, con las que amplía su línea de placas de video profesionales. La compañía presentó la Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB y la Intel Arc™ Pro B70 Passive 32GB, ambas orientadas a estaciones de trabajo.
“Nuestra serie Intel Arc™ Pro B70 cuenta con hasta 32 GB de VRAM, diseñada específicamente para satisfacer las exigencias de la inferencia de IA moderna. Impulsadas por los motores de Inteligencia Artificial (IA) Xe Matrix Extensions (XMX) de última generación, estas tarjetas ofrecen un rendimiento excepcional en IA, y admiten configuraciones multi-GPU bajo Linux para cargas de trabajo con modelos de lenguaje de gran escala (LLM). Además, incluyen certificaciones de proveedores de software independientes (ISV) y controladores optimizados con una mejora de rendimiento significativa en diversas APIs, especialmente en OpenGL”, destacó Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.
ASRock Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB
La Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB está equipada con un sistema de refrigeración tipo blower combinado con una cámara de vapor de alta eficiencia. Para optimizar la conductividad térmica utiliza el material de cambio de fase Honeywell PTM7950, que minimiza la resistencia térmica y evita la limitación de rendimiento durante cargas sostenidas de IA o renderizado.
“Diseñada para ofrecer tanto calidad como velocidad, nuestra Intel Arc™ Pro B70 permite a los usuarios ampliar los límites de la productividad sin preocupaciones térmicas ni cuellos de botella en el rendimiento”, afirmó Hernán Chapitel.
ASRock Intel Arc™ Pro B70 Passive 32GB
Creada para proyectos B2B, PCs industriales (IPC) y entornos de servidores de alta densidad, la Intel Arc™ Pro B70 Passive 32GB cuenta con un diseño sin ventilador para una operación silenciosa y sin necesidad de mantenimiento.
“En este modelo de ASRock, la carcasa metálica minimalista y su avanzada cámara de vapor garantizan un rendimiento estable dentro de chasis de nivel empresarial”, concluyó el Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.
Biwin, empresa especializada en la fabricación de memoria y almacenamiento para computadoras, anunció que su memoria Black Opal DW100 DDR5 es compatible con Intel 200S Boost y explicó cómo esta característica puede mejorar el desempeño en las computadoras actuales.
“Una de las principales razones para comprar un procesador Intel Core Ultra 200 serie K es el soporte de overclocking. Más allá de los ajustes de memoria, permite modificar las frecuencias por núcleo para mejorar el rendimiento, superando incluso las frecuencias boost de fábrica. Pero esa no es la única forma de mejorar el rendimiento en esos chips. También cuentan con una herramienta de overclocking automatizada llamada 200S Boost Overclocking, que puede marcar una diferencia real en el rendimiento del sistema”, detalló Cesar Moyano, Director de ventas regional de Biwin. Y agregó: “Esta característica no ajusta las velocidades de reloj de los núcleos ni les da acceso a más energía, sino que mejora las frecuencias de las tecnologías de interconexión de la CPU y el rendimiento de la memoria. Este es un perfil de overclocking que cualquier persona con una CPU Core Ultra 200 serie K, un motherboard Z890 y módulos de memoria XMP compatibles, como nuestros Black Opal DW100, puede activar con solo pulsar un botón”.
Intel 200S Boost lleva la memoria DDR5 mucho más allá de las frecuencias estándar, por lo que exige más integridad de señal, suministro de energía y estabilidad térmica. Para aprovechar al máximo este perfil, es imprescindible un kit DDR5 de alta velocidad validado con XMP.
“Nuestra memoria Biwin Black Opal DW100 DDR5 está diseñada para operar a altas frecuencias. Con velocidades de hasta 8400 MT/s, permite soportar el perfil de memoria de 8000 MT/s de Intel 200S Boost con mayores márgenes de estabilidad. Los ICs Hynix seleccionados garantizan un comportamiento consistente a frecuencias elevadas, mientras que el PMIC desbloqueado permite una regulación de voltaje precisa durante cargas de memoria dinámicas”, explicó Cesar Moyano.
El control térmico es igualmente crítico a velocidades de memoria altas. En este sentido, el disipador de aluminio de tres aletas reforzado de los módulos DW100, combinado con almohadillas térmicas integradas y monitorización de temperatura, ayuda a mantener temperaturas de operación estables durante cargas prolongadas de gaming, creación de contenido y benchmarking.
“Para los usuarios que buscan una vía confiable hacia un mayor ancho de banda y menor latencia en sistemas Intel Core Ultra 200 serie K, nuestra memoria Black Opal DW100 ofrece una combinación equilibrada de margen de frecuencia, estabilidad de energía y fiabilidad térmica”, afirmó el Director de ventas de Biwin.
Cómo funciona Intel 200S Boost
Intel Core 200S Boost es un perfil de overclocking que aplica tres ajustes de frecuencia distintos a la CPU y la memoria, con límites de voltaje definidos:
– Fabric (también conocido como SoC Tile/NGU): aumenta la velocidad de reloj de 2,6 GHz a 3,2 GHz y el voltaje del agente del sistema (VccSA) a un valor menor o igual a 1,2 V.
– Die-to-die: aumenta la velocidad de reloj de 2,1 GHz a 3,2 GHz, con VccSA establecido en un valor menor o igual a 1,2 V.
– Memoria DDR5: la frecuencia aumenta de 6400 MT/s a 8000 MT/s. La fuente de alimentación del controlador de memoria VDD2 se establece en un valor menor o igual a 1,4 V. VccSA se fija en un valor menor o igual a 1,2 V. El módulo VDDQ y VDD se establecen en un valor menor o igual a 1,4 V.
“Estos cambios deberían traducirse en una mejora general del rendimiento de la CPU, especialmente en tareas sensibles a la latencia como los videojuegos. Además, a diferencia de algunos tipos de overclocking, no afecta la garantía de la CPU Intel”, afirmó Cesar Moyano.
Qué CPUs pueden usar Intel 200S Boost
Intel 200S Boost es compatible con todos los procesadores serie K de la última generación de escritorio Core Ultra 200. Esto incluye:
– Intel® Core Ultra 9 285K
– Intel® Core Ultra 7 265K
– Intel® Core Ultra 7 265KF
– Intel® Core Ultra 5 245K
– Intel® Core Ultra 5 245KF
También se necesita un motherboard Z890 compatible y con un BIOS actualizado que admita Intel 200S Boost. Fabricantes como ASRock, Gigabyte, Asus y MSI han implementado esta característica en sus BIOS recientes.
El componente final es un kit de memoria DDR5 compatible. Actualmente solo se admiten dos módulos con los perfiles de overclocking de Intel 200S Boost, y se necesita un kit con perfiles XMP de al menos 8000 MT/s, como los kits Biwin Black Opal DW100 DDR5.
Cómo aplicar el perfil de overclocking Intel 200S Boost
Biwn detalló los pasos a seguir para aprovechar Intel 200S Boost con una CPU, placa base y memoria compatibles:
1. Si se desea medir la mejora de rendimiento que se obtiene con Intel 200S Boost, ejecutar algunos benchmarks de CPU y/o de juegos antes de activarlo.
2. Verificar que el motherboard soporte Intel 200S Boost. De ser necesario, actualizar el BIOS a la última versión para obtener soporte de Intel 200S Boost y las actualizaciones recientes de estabilidad y seguridad del firmware.
3. Navegar a la sección de overclocking del BIOS. En las opciones de perfiles preestablecidos, seleccionar [Intel 200S Boost]. Si es necesario, activarlo.
4. Reiniciar el sistema.
5. Cuando arranque en Windows, ejecutar algunos programas o benchmarks sencillos para verificar que la CPU funciona de forma estable. Volver a ejecutar los benchmarks de rendimiento si se desea comparar los resultados.
Más información sobre la memoria Biwin Black Opal DW100 DDR5:
ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció el lanzamiento de su nueva placa base H810TM-ITX, construida en el formato compacto Thin Mini-ITX y compatible con procesadores Intel de última generación.
“Nuestro nuevo motherboard H810TM-ITX fue diseñado para entornos comerciales que requieren estabilidad y rendimiento excepcionales. Puede utilizar los procesadores Intel Core Ultra Serie 2 con aceleración de IA y configuraciones de memoria DDR5 dual para lograr una performance destacable”, señaló Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock. Y agregó: “También brinda muchas posibilidades de conectividad y expansión, dado que incluye cuatro opciones de almacenamiento y hasta cinco salidas de pantalla (compatible con hasta tres pantallas independientes). Además, ofrece configuraciones de E/S altamente personalizables, incluyendo HDMI + DisplayPort opcional, USB4 o Intel Thunderbolt 4, y TPM 2.0”.
El ASRock H810TM-ITX tiene dimensiones de 17 x 17 cm y soporta microprocesadores Intel Core Ultra Serie 2 (LGA1851) hasta 65W. Puede acomodar dos módulos de RAM DDR5 CSO-DIMM o SO-DIMM, con una capacidad máxima total de hasta 128 GB. Cuenta con 1 salida DisplayPort 1.4, 2 de tipo HDMI 2.1 (una en panel trasero y otra en conector sobre el PCB), 1 LVDS e Intel Thunderbolt 4 (opcional). Para almacenamiento, cuenta con conector M.2 2280 PCIe Gen5x4, 1 M.2 2280 PCIe Gen4x4 SSD y 2 puertos SATA3 6.0Gb/s. “Todo esto la convierte en una opción ideal para soluciones todo-en-uno, mini PCs y despliegues especializados”, afirmó el Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.
Para requisitos más avanzados, los motherboards ASRock B860TM-ITX y Q870TM-ITX incorporan cinco salidas de pantalla que pueden manejar hasta cuatro pantallas independientes, incluyen de serie módulos de seguridad Intel Thunderbolt 4 y TPM 2.0, y proporcionan más opciones de E/S, satisfaciendo las diversas necesidades del retail inteligente, kioscos interactivos, educación potenciada por IA y espacios de trabajo digitales.
“Con diseños escalables y versátiles, la serie Thin Mini-ITX de ASRock permite a los integradores de sistemas entregar soluciones personalizadas con confianza, listas para abordar tanto las demandas empresariales actuales como futuras”, concluyó Hernán Chapitel.
ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció el lanzamiento el lanzamiento de una actualización integral de BIOS para sus placas base de la serie Intel® Z890, en las que habilita la nueva función de mejora de performance Intel® 200S Boost.
“Con esta actualización, los usuarios de motherboards ASRock Z890 pueden efectivamente potenciar sus procesadores Intel® Core Ultra existentes y disfrutar de un significativo aumento de rendimiento”, destacó Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock. Y agregó: “Intel® 200S Boost se logra mediante un ajuste preciso de la configuración de BIOS y modificaciones de voltaje, aprovechando un subconjunto de características de overclocking presentes en las CPUs serie K para mejorar el rendimiento del sistema, lo que ofrece una mejora verdaderamente perceptible. Lo que también resulta interesante es que este método de overclocking no invalida la garantía del procesador Intel”.
Los siguientes procesadores soportan la mejora Intel® 200S Boost cuando se combinan con motherboards ASRock Z890:
– Intel® Core™ Ultra 9 285K
– Intel® Core™ Ultra 7 265K
– Intel® Core™ Ultra 7 265KF
– Intel® Core™ Ultra 5 245K
– Intel® Core™ Ultra 5 245KF
“Esta nueva característica que ASRock incorpora en sus motherboards representa un impulso renovado y significativo que los usuarios de la plataforma Z890 pueden aprovechar con una simple actualización de BIOS. Continuaremos colaborando con Intel® para desbloquear todo el potencial de los procesadores modernos”, afirmó Hernán Chapitel.
Actualizaciones para obtener Intel® 200S Boost
Intel® 200S Boost es una forma de overclocking, por lo que los resultados de rendimiento y estabilidad pueden variar según la configuración del sistema.
Para descargar los últimos BIOS y experimentar la mejora de rendimiento proporcionada por la característica Intel® 200S Boost, los usuarios pueden visitar el sitio web oficial de ASRock. Las actualizaciones disponibles son las siguientes:
ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció el lanzamiento de su línea completa de placas base equipadas con los chipsets Intel B860 y H810, las que son compatibles con los nuevos procesadores Intel Core Ultra Serie 2 (socket LGA 1851).
“Nuestros nuevos motherboards llegan en la serie Phantom Gaming, en la siempre popular Steel Legend, que viene con diseño de PCB blanco, y en las líneas Pro RS y Pro-A, llenas de características pero accesibles. ASRock también debuta con su primera placa base BMD (diseño de montaje posterior), la B860M Pro BMD, que demuestra que la gestión elegante y estilizada de cables ya no es un privilegio exclusivo de la gama alta”, dijo HernánChapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.
Las nuevas placas base ASRock B860 están diseñadas con 14 fases de alimentación para VCore, PCB de 2oz y capacitores negros exclusivos de baja ondulación de 1000μf 20K, para asegurar un rendimiento estable para la CPU. Además, las B860/B860M Lightning WiFi vienen con el Memory OC Shield patentado de ASRock para mejorar el overclock de memoria RAM.
Las placas también están equipadas con amplias de posibilidades de expansión de próxima generación, como el último PCI-Express Gen-5 para placas de video y SSD M.2, además de puertos Thunderbolt 4 en el panel de conectores trasero para permitir transferencias de datos veloces de hasta 40 Gbps.
Los motherboards ASRock B860 también vienen con un nuevo seguro “Lite Release” para placas de video y disipador M.2 de instalación sin herramientas para simplificar la configuración del sistema. “ASRock incluso proporciona un disipador adicional preinstalado debajo del SSD M.2, que puede reducir significativamente la temperatura de los SSD PCIe 5.0 de alta velocidad y, así, ayuda a prevenir la limitación térmica de la performance”, explicó el Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.
Nueva serie LiveMixer y placa BMD
Por su parte, la nueva placa madre ASRock LiveMixer llega tanto en formato ATX como mATX. Ambas versiones ofrecen una amplia gama de opciones de conectividad y expansión, que incluyen 22 puertos USB y ranuras PCI-Express x4 adicionales para periféricos como tarjetas de captura. Estos modelos también soportan Ultra USB Power para entregar de manera confiable energía estable y libre de ruido para dispositivos de audio USB y otros equipos externos.
“Otra de las novedades destacadas de nuestra flamante línea es la placa base B860M Pro BMD, la primera de tipo BMD (diseño de montaje posterior) de ASRock, que ofrece una gestión de cables elegante y limpia. Además, ASRock se asoció con SignalRGB para mejorar la experiencia del usuario al poder controlar todos los dispositivos RGB con un solo software, lo que expande la compatibilidad en este ámbito y ofreciendo mayor flexibilidad de personalización”, concluyó Hernán Chapitel.
