Nueva AIO PCBOX PCB-A24R5: diseño todo en uno con Ryzen 5, slot de expansión de RAM y cámara rebatible para el hogar y la oficina

La empresa de tecnología e innovación anunció el lanzamiento en Argentina de la nueva AIO de la marca que posee potencia y versatilidad para todos los usuarios.

Grupo Núcleo, la empresa de tecnología e innovación informó la presentación y el próximo lanzamiento de su nueva All in One PCB-A24R5 en Argentina

“Como parte de nuestro plan de negocios y escuchando en este camino desafiante las distintas necesidades, seguimos creciendo con los canales, ofreciendo las distintas soluciones de nuestras marcas y por supuesto también todos los productos de PCBOX, que estamos lanzando en la actualidad y próximamente la All in One, además de accesorios que completan la línea de productos. En esta oportunidad estamos anunciando la presentación de la nueva AIO de la marca que entre otras características se destaca su Pantalla: 23.8″ 1920 × 1080 (Full HD) Panel IPS, Sistema operativo: Windows 11, Procesador: AMD Ryzen 5 3500U”, afirmó Mauro Guerrero, CEO de Grupo Núcleo, y agregó: “Es importante destacar también el lanzamiento de la nueva WEB de la marca y sus redes para generar una experiencia más cercana con clientes y usuarios”.

Nueva WEB de PCBOX

Para conocer la nueva WEB puede ingresar aquí: https://pcboxargentina.com.ar/

“El lanzamiento de este modelo es solo un primer avance, ya que en breve estaremos anunciado otra AIO, pero con Microprocesador AMD Rizen 7, siendo otro paso fundamental en nuestro objetivo de fortalecer y expandir nuestro portafolio tecnológico. Son productos pensados para acompañar las nuevas dinámicas de estudio, trabajo, entretenimiento y conectividad de los argentinos. Con estas modelos ofrecemos una combinación de tecnología actual, diseño funcional y una propuesta de valor clara y accesible, que es lo que nos define como marca”, anticipó Gabriela Toscanini, Directora Comercial de PCBOX.  


Características de la All in One PCB-A24R5 de PCBOX

Especificaciones Técnicas
Pantalla: 23.8″ 1920 × 1080 (Full HD) Panel IPS  
Sistema operativo: Windows 11 Home Single Language  
Hardware  
Procesador: AMD Ryzen 5 3500U  
Memoria RAM: 8 GB DDR4 SODIMM (slot adicional para expandir la memoria)  
Almacenamiento: SSD 256 GB PCIe Gen3  
Cámara: 5 MP Rebatible (Puede ocultarse cuando no está en uso)  
Parlantes: 2  
Conectividad inalámbrica: WiFi AC 8821CE  
Puerto de auriculares: Jack Ø3.5mm  
Puerto de micrófono: Jack Ø3.5mm  
Puerto HDMI: 1 × HDMI estándar  
Puerto: RJ45  
Puerto: VGA/COM  

Accesorios

Cargador: 90W  
Periféricos: Teclado + Mouse cableados  

Montaje y Ergonomía

Soporte de pantalla: ajuste en altura y rotación 90°  

ALL IN ONE PCB-A24R5  
Interfaz y puertos  
Puertos USB: 4 × USB 3.0  
Puerto HDMI: 1 × HDMI estándar  

EAN 7798360102269  
SKU 79153

Biwin participa como expositor en COMPUTEX 2026 en Taipei con sus soluciones insignia de RAM, SSD y almacenamiento extraíble

El fabricante participa como expositor en la feria tecnológica de Taipei, que se realizará del 2 al 5 de junio. Biwin exhibirá sus últimas novedades en memoria RAM de nueva generación, SSD PCIe, almacenamiento portátil y extraíble.

Biwin, empresa especializada en la fabricación de memoria y almacenamiento para computadoras, anunció su participación en COMPUTEX 2026, la feria anual que reúne a la industria de la tecnología y el hardware, que este año se celebrará en el Centro de Exposiciones Taipei Nangang, del 2 al 5 de junio.

“En el Stand #R0102, 4.º piso, Sala 2, Biwin presentará una selección de sus soluciones insignia en memoria de nueva generación, SSD PCIe y almacenamiento extraíble de grado profesional, diseñadas para satisfacer las crecientes demandas de la computación con IA, los videojuegos, la creación de contenido y la productividad móvil”, destacó Cesar Moyano, Director de Ventas Regional de Biwin.

Entre los productos que Biwin expondrá este año en la prestigiosa feria COMPUTEX se destacan:

Memoria DDR5 Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 RGB DDR5 – Kit de 192 GB

“Con una configuración de 192 GB (48 GB × 4) y un rendimiento optimizado DDR5-6000 CL28, nuestra memoria DDR5 Black Opal OC Lab Gold Edition DW100 está diseñada para sistemas de alto rendimiento que no pueden comprometer ni la capacidad ni la velocidad. Permite gestionar con fluidez modelos de IA de gran tamaño, renderizado en tiempo real y cargas de trabajo multitarea intensivas, reduciendo significativamente los cuellos de botella en entornos con uso intensivo de datos», señaló Cesar Moyano. Y agregó: «Para creadores, ingenieros y desarrolladores de IA, ofrece el margen necesario para ejecutar más, procesar más rápido y mantener la capacidad de respuesta en cualquier situación”.

SSD PCIe Gen5 de alta velocidad: Black Opal X570 PRO

Impulsado por la tecnología PCIe Gen5×4, el SSD Black Opal X570 PRO alcanza velocidades de lectura de hasta 14.000 MB/s y escritura de hasta 13.000 MB/s. “Este SSD permite un arranque ultrarrápido del sistema, carga casi instantánea de juegos y transferencias veloces de archivos de gran tamaño”, afirmó el Director de Ventas Regional de Biwin, quien añadió: “Con un controlador de 6 nm, hasta 8 GB de caché DRAM y hasta 2.000.000 IOPS, el X570 PRO mantiene una alta capacidad de respuesta incluso ante cargas de trabajo muy intensas como el procesamiento con IA, la edición de video en 8K y los videojuegos más exigentes. Y su avanzado diseño térmico garantiza un rendimiento estable a lo largo del tiempo”.

SSD portátil Biwin Amber PX4000

El SSD portátil Amber PX4000 ofrece velocidades de lectura de hasta 3.900 MB/s y escritura de hasta 3.700 MB/s. “Diseñado para un rendimiento más allá del escritorio, el PX4000 permite un acceso rápido a los datos para contenido en alta resolución, producción en campo y flujos de trabajo de IA en el perímetro», indicó Cesar Moyano.

La nueva unidad de almacenamiento portátil de Biwin está construida con una estructura de aleación de aluminio y silicona, cuenta con resistencia al polvo y al agua con certificación IP67 y protección ante caídas de hasta 3 metros. “Con capacidades de hasta 8 TB y amplia compatibilidad con Windows, macOS, iOS, Android y plataformas de videojuegos –incluida PlayStation 5-, nuestro SSD Amber PX4000 ofrece una solución de almacenamiento versátil y de alta velocidad para creadores y profesionales”, añadió el ejecutivo de Biwin.

Biwin Amber CB500 CFexpress™ 4.0 Tipo B: la primera tarjeta CFexpress™ VPG800 del mundo

Como la primera tarjeta CFexpress Tipo B del mundo en obtener la certificación VPG800, la CB500 establece un nuevo estándar para el almacenamiento multimedia profesional, al garantizar una velocidad mínima sostenida de escritura de 800 MB/s. “Gracias a sus velocidades de lectura de hasta 3.750 MB/s y escritura de hasta 3.500 MB/s, permite capturar sin interrupciones video RAW en 8K y 12K, incluso en escenarios de grabación prolongada con alto bitrate”, destacó Cesar Moyano.

Diseñada para entornos de producción reales, la CB500 integra gestión térmica avanzada con carcasa de aleación de aluminio y diseño de disipación de calor, además de protección contra golpes, temperaturas extremas, rayos X e interferencias magnéticas. “Es una solución fiable para cineastas, directores de fotografía y creadores de contenido que exigen un rendimiento constante sin compromisos”, subrayó el Director de Ventas Regional de Biwin.

Amber ME300 microSD Express: lista para gaming de nueva generación

Al integrar la arquitectura PCIe NVMe en el factor de forma microSD, la tarjeta Amber ME300 ofrece velocidades de lectura de hasta 900 MB/s y escritura de hasta 800 MB/s. “Nuestra ME300 está diseñada con soporte microSD Express SD 7.1, lo que reduce drásticamente los tiempos de carga y permite una jugabilidad más fluida y ágil en dispositivos portátiles de nueva generación, desbloqueando un nuevo nivel de rendimiento para gaming, creación de contenido y flujos de trabajo móviles de alta velocidad”, explicó Cesar Moyano.

Con capacidades de hasta 1 TB y compatibilidad retroactiva con dispositivos UHS-I, la ME300 combina alto rendimiento con amplia compatibilidad y portabilidad extrema, convirtiéndose en la solución ideal para gaming portátil, creación de contenido móvil y flujos de trabajo en movimiento.

Rendimiento NVMe ultracompacto: Biwin CL100 Mini SSD y lector RD510 Mini SSD

El Mini SSD Biwin CL100 lleva el rendimiento de un SSD completo a un factor de forma ultracompacto, con velocidades de lectura de hasta 3.700 MB/s y escritura de hasta 3.400 MB/s a través de una interfaz PCIe Gen4×2 NVMe 1.4.

“El CL100 está diseñado para dispositivos ultradelgados, sistemas de gaming portátiles y flujos de trabajo móviles de alta velocidad, combinando portabilidad excepcional con durabilidad fiable: certificación IP68 y protección ante caídas de hasta 3 metros”, detalló el Director de Ventas de Biwin.

Disponible en capacidades de 512 GB a 2 TB con diseño plug-and-play similar a una tarjeta SIM, el CL100 se complementa con el lector Biwin RD510 Mini SSD, que proporciona acceso de alta velocidad al almacenamiento Mini SSD gracias a su interfaz USB4 y ventilador de refrigeración activa integrado. “El RD510 ayuda a liberar el potencial del almacenamiento Mini SSD de nueva generación en portátiles, tabletas, dispositivos de gaming portátiles y estaciones de trabajo móviles”, afirmó Cesar Moyano.

Biwin en COMPUTEX 2026: soluciones para la nueva era de la computación

“Desde memoria de gran capacidad y SSD PCIe Gen5 hasta almacenamiento multimedia profesional y soluciones portátiles, la gama de Biwin en COMPUTEX 2026 refleja una visión unificada: ofrecer memoria y almacenamiento escalable de alto rendimiento que se adapte a las aplicaciones cada vez más intensivas en datos”, explicó Cesar Moyano, quien dijo para concluir: “Ya sea para el entrenamiento de modelos de IA, la aceleración de la producción creativa o el soporte de flujos de trabajo móviles de alta velocidad, Biwin continúa ampliando los límites del rendimiento, la fiabilidad y la integración”.

En COMPUTEX 2026, Biwin estará presente en:

Stand: Stand #R0102, 4.º piso, Sala 2, Centro de Exposiciones Taipei Nangang

Fechas: Del 2 al 4 de junio de 2026, 9:30–17:30 h | 5 de junio de 2026, 9:30–16:30 h

Suite de hospitalidad: Habitaciones 906–907, 9.º piso, Grand Hilai Taipei

ASRock amplía su portafolio profesional con la Intel Arc Pro B70, placa de video con controladores optimizados y soporte LLM en Linux

ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció el lanzamiento de sus nuevas gráficas Intel Arc™ Pro B70, con las que amplía su línea de placas de video profesionales. La compañía presentó la Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB y la Intel Arc™ Pro B70 Passive 32GB, ambas orientadas a estaciones de trabajo.

“Nuestra serie Intel Arc™ Pro B70 cuenta con hasta 32 GB de VRAM, diseñada específicamente para satisfacer las exigencias de la inferencia de IA moderna. Impulsadas por los motores de Inteligencia Artificial (IA) Xe Matrix Extensions (XMX) de última generación, estas tarjetas ofrecen un rendimiento excepcional en IA, y admiten configuraciones multi-GPU bajo Linux para cargas de trabajo con modelos de lenguaje de gran escala (LLM). Además, incluyen certificaciones de proveedores de software independientes (ISV) y controladores optimizados con una mejora de rendimiento significativa en diversas APIs, especialmente en OpenGL”, destacó Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.

ASRock Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB

La Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB está equipada con un sistema de refrigeración tipo blower combinado con una cámara de vapor de alta eficiencia. Para optimizar la conductividad térmica utiliza el material de cambio de fase Honeywell PTM7950, que minimiza la resistencia térmica y evita la limitación de rendimiento durante cargas sostenidas de IA o renderizado.

“Diseñada para ofrecer tanto calidad como velocidad, nuestra Intel Arc™ Pro B70 permite a los usuarios ampliar los límites de la productividad sin preocupaciones térmicas ni cuellos de botella en el rendimiento”, afirmó Hernán Chapitel.

ASRock Intel Arc™ Pro B70 Passive 32GB

Creada para proyectos B2B, PCs industriales (IPC) y entornos de servidores de alta densidad, la Intel Arc™ Pro B70 Passive 32GB cuenta con un diseño sin ventilador para una operación silenciosa y sin necesidad de mantenimiento.

“En este modelo de ASRock, la carcasa metálica minimalista y su avanzada cámara de vapor garantizan un rendimiento estable dentro de chasis de nivel empresarial”, concluyó el Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.

Para más información:

Intel Arc™ Pro B70 Creator 32GB

https://www.asrock.com/Graphics-Card/Intel/Intel%20Arc%20Pro%20B70%20Creator%2032GB

Intel Arc Pro B70 Passive 32GB

https://www.asrock.com/Graphics-Card/Intel/Intel%20Arc%20Pro%20B70%20Passive%2032GB

BIWIN lanza el SSD Acer FA300 con PCIe Gen5, velocidades de 11.000 MB/s y capacidades de 1 TB y 2 TB

BIWIN Storage Technology, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento del SSD Acer FA300 en formato M.2 NVMe, compatible con PCIe Gen5 y disponible en capacidades de 1 TB y 2 TB.

“Nuestro Acer FA300 es un SSD de última generación capaz de brindar a los usuarios una velocidad de lectura secuencial de hasta 11.000 MB/s y de escritura de hasta 10.000 MB/s. Esta performance lleva a un nuevo nivel la edición de videos en alta definición, el renderizado de proyectos 3D complejos y la ejecución de máquinas virtuales de gran escala. Así, se potencian tanto la productividad profesional como el disfrute del gaming”, afirmó Cesar Moyano, Director de Ventas Regional de BIWIN. Y agregó: “La interfaz PCIe 5.0 con NVMe 2.0 representa lo último en tecnología de almacenamiento para consumidores, permitiendo aprovechar al máximo el ancho de banda de los equipos más modernos. Por eso, este SSD resulta perfecto para profesionales, creadores de contenido, gamers y usuarios de AI PC”.

El Acer FA300 de BIWIN viene en formato M.2 estándar, por lo que puede instalarse en computadoras de escritorio, laptops y consolas PlayStation 5, entre otros dispositivos compatibles. Está disponible en variantes de 1 TB y 2 TB para adaptarse a las necesidades de distintos perfiles de usuarios.

“El FA300 incorpora una arquitectura optimizada que reduce la generación de calor en origen, garantizando estabilidad incluso durante cargas de trabajo intensivas. Al mismo tiempo, su tecnología avanzada de ahorro energético reduce el consumo eléctrico, mejora la eficiencia del sistema y extiende la duración de la batería en laptops, permitiéndoles operar a pleno rendimiento por más tiempo», detalló Cesar Moyano.

En materia de protección de datos, el Acer FA300 integra corrección de errores LDPC y tecnología inteligente de nivelación de desgaste para garantizar la integridad de los datos de manera consistente y un rendimiento sostenido bajo cargas de trabajo exigentes. Asimismo, con una resistencia de hasta 1500 TBW en el modelo de 2 TB, el FA300 ofrece durabilidad para el uso a largo plazo.

Para facilitar la gestión del SSD, BIWIN incluye de manera gratuita el software Biwin Intelligence, una solución multifuncional de administración de almacenamiento diseñada para soportar los productos de almacenamiento de la marca Acer. Esta herramienta permite clonar unidades, transferir contenidos, evaluar el rendimiento del SSD y migrar datos de manera sencilla. Adicionalmente, los usuarios cuentan con el Biwin Data Recovery Tool, un software profesional de recuperación de datos que permite escanear y recuperar archivos perdidos de distintos medios de almacenamiento con capacidades de análisis profundo.

“El Acer FA300 ofrece una combinación excepcional de velocidad, eficiencia y fiabilidad para cualquier escenario de uso: desde estaciones de trabajo profesionales y notebooks hasta consolas de videojuegos. Con él brindamos al mercado lo mejor de la tecnología PCIe Gen5, con la garantía de calidad y respaldo que caracteriza a BIWIN», destacó Cesar Moyano, quien concluyó: «Ya sea para gaming de alto rendimiento, creación de contenidos o computación con IA, el Acer FA300 es un SSD que puede llevar el desempeño del sistema a un nuevo nivel”.

Características del SSD Acer FA300 de 2TB de BIWIN

Interfaz: PCIe Gen5x4, NVMe 2.0

Factor de forma: M.2 2280

Máxima velocidad de lectura secuencial: 11.000 MB/s

Máxima velocidad de escritura secuencial: 10.000 MB/s

Máxima Lectura Random 4K (IOPS) 1700 K

Máxima Escritura Random 4K (IOPS) 1700 K

Durabilidad: MTBF de 1.500.000 horas

Temperatura de almacenamiento: -40°C a 85°C

Temperatura de trabajo: 0°C a 70°C

Certificaciones: FCC, CB, CE, UKCA, KCC, VCCI, RCM, BSMI, RoHS

Garantía limitada: 5 años o 1500 TBW

Otras Capacidades: 1 TB

Tamaño: 80 x 22 x 2,5 mm (single sided)

Peso: menos de 10 gramos

Más información sobre el SSD Acer FA300 de BIWIN

Alto desempeño PCIe 5.0: el Acer FA300 cuenta con un controlador PCI Express Gen5 x4 (NVMe 2.0) de última generación que permite velocidades de transferencia de hasta 11.000 MB/s en lectura y 10.000 MB/s en escritura.

Diseño térmico inteligente: la arquitectura optimizada del FA300 reduce la generación de calor, manteniendo la estabilidad bajo cargas intensivas y extendiendo la vida útil de la unidad. Su tecnología de ahorro energético también contribuye a la duración de la batería en equipos portátiles.

Protección avanzada y durabilidad: el Acer FA300 integra corrección de errores LDPC y nivelación de desgaste inteligente para garantizar la integridad de los datos. El modelo de 2 TB ofrece una resistencia de hasta 1500 TBW para un uso confiable a largo plazo.

La nueva motherboard ASRock H810TM-ITX está diseñada para soluciones comerciales estables

ASRock, fabricante de motherboards y tarjetas gráficas, anunció el lanzamiento de su nueva placa base H810TM-ITX, construida en el formato compacto Thin Mini-ITX y compatible con procesadores Intel de última generación.

“Nuestro nuevo motherboard H810TM-ITX fue diseñado para entornos comerciales que requieren estabilidad y rendimiento excepcionales. Puede utilizar los procesadores Intel Core Ultra Serie 2 con aceleración de IA y configuraciones de memoria DDR5 dual para lograr una performance destacable”, señaló Hernán Chapitel, Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock. Y agregó: “También brinda muchas posibilidades de conectividad y expansión, dado que incluye cuatro opciones de almacenamiento y hasta cinco salidas de pantalla (compatible con hasta tres pantallas independientes). Además, ofrece configuraciones de E/S altamente personalizables, incluyendo HDMI + DisplayPort opcional, USB4 o Intel Thunderbolt 4, y TPM 2.0”.

El ASRock H810TM-ITX tiene dimensiones de 17 x 17 cm y soporta microprocesadores Intel Core Ultra Serie 2 (LGA1851) hasta 65W. Puede acomodar dos módulos de RAM DDR5 CSO-DIMM o SO-DIMM, con una capacidad máxima total de hasta 128 GB. Cuenta con 1 salida DisplayPort 1.4, 2 de tipo HDMI 2.1 (una en panel trasero y otra en conector sobre el PCB), 1 LVDS e Intel Thunderbolt 4 (opcional). Para almacenamiento, cuenta con conector M.2 2280 PCIe Gen5x4, 1 M.2 2280 PCIe Gen4x4 SSD y 2 puertos SATA3 6.0Gb/s. “Todo esto la convierte en una opción ideal para soluciones todo-en-uno, mini PCs y despliegues especializados”, afirmó el Director de Ventas para Latinoamérica de ASRock.

Para requisitos más avanzados, los motherboards ASRock B860TM-ITX y Q870TM-ITX incorporan cinco salidas de pantalla que pueden manejar hasta cuatro pantallas independientes, incluyen de serie módulos de seguridad Intel Thunderbolt 4 y TPM 2.0, y proporcionan más opciones de E/S, satisfaciendo las diversas necesidades del retail inteligente, kioscos interactivos, educación potenciada por IA y espacios de trabajo digitales.

“Con diseños escalables y versátiles, la serie Thin Mini-ITX de ASRock permite a los integradores de sistemas entregar soluciones personalizadas con confianza, listas para abordar tanto las demandas empresariales actuales como futuras”, concluyó Hernán Chapitel.

Para más información:

https://asrock.com/MB/Intel/H810TM-ITX/index.la.asp