BIWIN presenta el SSD HP FX900 Pro con interfaz PCIe Gen4 y capacidad de 4 TB

BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció la renovada disponibilidad del SSD FX900 Pro de HP, dotado de la interfaz PCIe NVMe Gen4 y ahora disponible en una nueva versión con capacidad de 4 TB.

“Nuestro SSD FX900 Pro de HP es un modelo de última generación que ofrece un nivel de performance superior para gamers y profesionales que buscan el almacenamiento más veloz posible. Viene en el moderno formato M.2 NVMe y su interfaz PCI Express 4.0 (PCIe Gen4) le permite alcanzar velocidades de lectura de hasta 7400 MB/s y de escritura en el orden de los 6700 MB/s”, afirmó Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y destacó: “Estamos muy satisfechos por el éxito que viene teniendo en nuestro mercado y, por eso, reforzamos su presencia con la nueva capacidad de 4 TB. Su aceptación entre los usuarios se basa en que brinda un salto importante en el desempeño, dado que duplica la tasa de lectura con respecto a la especificación NVMe anterior y es 13 veces más rápido que un SSD SATA”.

“El HP FX900 Pro de BIWIN incorpora memoria caché DDR4, una característica avanzada que minimiza las latencias de acceso a datos y favorece el rendimiento multitarea. Otra característica que evidencia su diseño de vanguardia es un pad térmico de grafeno que reduce la temperatura de operación en 20º C, lo que garantiza un funcionamiento confiable y un sólido desempeño”, añadió el Director de ventas regional de BIWIN.

El SSD HP FX900 Pro está disponible en capacidades de almacenamiento de 512 GB, 1 TB, 2 TB y 4 TB. Su factor de forma M.2 2280 delgado le permite ser utilizado tanto en computadoras de escritorio como en laptops.

“Nuestro FX900 Pro fue diseñado para alta performance y gaming, escenarios donde una unidad NVMe de última generación da grandes beneficios. Es capaz de iniciar pesados juegos AAA, cargar mapas o alternar entre distintas escenas de los juegos multiplayer con facilidad. A todo esto se suma una garantía limitada del producto de 5 años, lo que da cuenta del nivel de calidad y fiabilidad que ofrecen HP y BIWIN”, señaló Cesar Moyano.

Características técnicas del SSD HP FX900 Pro de 4 TB de BIWIN

Interfaz: PCIe Gen4x4, NVMe 1.4

Máxima velocidad de lectura secuencial: 7400 MB/s

Máxima velocidad de escritura secuencial: 6700 MB/s

Máxima Lectura Random (IOPS) 1350 K

Máxima Escritura Random (IOPS) 1150 K

Durabilidad: MTBF Más de 1.000.000 de horas

Temperatura de almacenamiento:  -40°C a 85°C

Temperatura de trabajo: 0°C a 70°C

Resistencia al impacto: 100 G/6 ms

Certificaciones: CE, FCC, RoHS, cTUVus, KCC, BSMI, VCCI, RCM

Garantía Limitada: 5 años o 2400 TBW

Otras Capacidades: 512 GB, 1 TB, 2 TB

Tamaño: 80 x 22 x 3,2 mm

Peso: ≤ 10 g

BIWIN presenta la memoria DDR5 HP X2 para PC

El fabricante anunció el lanzamiento de la memoria RAM HP X2, ideal para quienes buscan renovar su desktop con la incorporación de la tecnología DDR5. Funciona a 4800 MHz y está disponible en módulos de 16 y 32 GB.

BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento de la memoria DDR5 HP X2 en formato U-DIMM para PC.

“Nuestra memoria DDR5 HP X2 está diseñada con chips integrados de primera calidad, alcanzando una frecuencia de 4800 MHz. Proporciona una combinación excepcional de gran capacidad y velocidad, que permite optimizar tanto la experiencia de juego como el trabajo en computadoras de última generación”, dijo Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “El cambio de DDR4 a DDR5 va más allá de una simple actualización generacional. De hecho, DDR5 representa un significativo avance que aumenta de manera considerable el ancho de banda en las PC, tanto para usuarios de las plataformas Intel como AMD”.

La memoria HP X2 de BIWIN está disponible en módulos de 16 GB y 32 GB, que con su amplia capacidad permiten un multitasking ágil y el manejo sin problemas de juegos y aplicaciones de creación de contenidos. Además, cuenta con la característica ECC (Error Correcting Code), que detecta y corrige errores automáticamente, evitando la corrupción de datos.

La memoria DDR5 opera con un voltaje más bajo en comparación con DDR4 (1,1v frente a 1,2v), lo que resulta en un menor consumo eléctrico y una disminución en la generación de calor. Gracias al controlador integrado en el módulo, la memoria HP X2 logra un ahorro de energía de aproximadamente un 20% en comparación con DDR4.

“La memoria DDR5 ya es el estándar para los más nuevos motherboards para procesadores Intel y AMD. Supone un avance significativo para el cómputo multi-núcleo, con sus dos subcanales de 32 bits. En el módulo HP X2, estos subcanales gestionan de forma más eficiente la entrega de datos desde la memoria, lo que resulta en una reducción de la latencia. Esto se traduce en una experiencia del usuario más fluida, ya que se obtienen los datos necesarios de la computadora de manera veloz, permitiendo disfrutar de un rendimiento óptimo”, concluyó Cesar Moyano.

Características de la memoria HP X2 DDR5 de BIWIN

Tipo: DDR5 U-DIMM

Capacidades: 16 GB, 32 GB

Frecuencia: 4800 MHz

Timing: CL40

Rank: 1Rx8 / 2Rx8

Voltaje: 1,1v

Temperatura de trabajo: 0 °C – 85 °C

Dimensiones: 133,35 x 31,25 x 3,90 mm

Peso: ≤30 g

Conector: 288 pines

Certificaciones: CE, FCC, RoHS, VCCI, RCM, UKCA

Garantía: limitada de 5 años

Claves de la memoria HP X2 DDR5 de BIWIN

Desempeño DDR5

La memoria HP X2 eleva la vara el rendimiento en el ámbito de las computadoras de escritorio gracias a su frecuencia de trabajo de 4800 MHz. Su formato estándar U-IMM de 288 pines garantiza su compatibilidad con la mayoría de las placas base de nueva generación que admiten DDR5.

Alta capacidad para multitasking

Disponible en módulos de 16 GB o 32 GB, la HP X2 permite sumar a una PC la cantidad de memoria necesaria para ejecutar y usar varias aplicaciones exigentes de manera simultánea, ya sea para mejorar la productividad o ejecutar juegos.

Bajo consumo de energía

La memoria HP X2 DDR5 ofrece una reducción del consumo eléctrico de aproximadamente un 20% en comparación con DDR4, gracias a su controlador de energía integrado y una operación eficiente a un voltaje de 1,1v.

BIWIN amplía su línea con memoria DDR5 Predator Vesta II RGB a 7200 MHz

El fabricante anunció la renovación de su memoria RAM DDR5 de alto desempeño Predator Vesta II RGB, ahora disponible en nuevas frecuencias de hasta 7200 MHz. Creada para esports, gaming y overclocking, llega en kits de 32 y 64 GB con iluminación configurable.

BIWIN, empresa especializada en la investigación, desarrollo, fabricación y venta de productos de aplicación de chip de memoria (IC), anunció el lanzamiento de nuevas versiones de la memoria DDR5 Vesta II RGB de la marca Predator en formato U-DIMM para PC, que ahora está disponible en velocidades de hasta 7200 MHz.

“La memoria Predator Vesta II RGB resulta ideal para gamers, modders, overclockers y entusiastas de los esports que buscan disfrutar de la alta performance que brinda la tecnología DDR5. Dotado de un destacado nivel de desempeño, nuestro diseño brinda también flexibilidad de configuración y apariencia personalizable con iluminación RGB”, dijo Cesar Moyano, Director de ventas regional de BIWIN. Y agregó: “Está disponible en distintas versiones, con frecuencias de funcionamiento que llegan a los 7200 MHz y es compatible con los motherboards más nuevos, que dan soporte a los procesadores de primera línea de Intel y AMD”.

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Intel Rocket Lake, la 11a generación

Intel Rocket Lake: un nuevo ataque del equipo azul contra el equipo rojo

El desafío que AMD le planteó a Intel al anunciar su 4a generación de Ryzen no fue ignorado. La respuesta llegó con las noticias sobre Intel Rocket Lake, nombre clave de la arquitectura que impulsará a los chips Intel a lanzarse a principios del año próximo.

Intel Rocket Lake será la primera gran renovación arquitectónica de los chips Intel en 5 años – Finalmente Skylake será cosa del pasado. Lo que podemos esperar de la nueva arquitectura Intel Rocket Lake es una mayor performance y soporte para nuevas características, como PCIe 4.0, AVX-512, memoria más veloz y gráficos Xe. Rocket Lake será, además, la última generación de procesadores de escritorio Intel basados en una tecnología de fabricación de 14nm.

Intel Rocket Lake hoja de ruta hacia los 10nm
Una hoja de ruta de Intel de 2019 preveía para este año los chips de 10nm.

Revelaciones de Intel

John Bonini, el vicepresidente de Intel encargado de los negocios desktop, gaming y estaciones de trabajo de la empresa, publicó este mes una nota en la que revelaba que Intel Rocket Lake vería la luz durante el primer trimestre de 2021. Algunas hojas de ruta no oficiales esparcidas por la web apuntan más específicamente al mes de marzo del año próximo.

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AMD A520: Ryzen para el resto de nosotros

AMD A520 Ryzen 3 motherboards bajo costo

El chipset AMD A520 vio finalmente la luz. Y no está solo: lo acompañan una serie de motherboards que llevarán a los procesadores Ryzen 3000 y a las APUs Ryzen 4000 a manos de usuarios con presupuestos acotados.

El chipset AMD A520 apunta a brindar el mayor rendimiento posible a la plataforma AM4, para quienes tienen un presupuesto acotado para ensamblar sus computadoras. Impone algunas restricciones a usuarios que buscan exprimir sus equipos al extremo, como por ejemplo, no admite hacer overclocking a la CPU. Esto no debería ser un problema para el público al que va dirigido el nuevo chipset de AMD, pero es bueno estar al tanto de sus limitaciones.

Chipset AMD A520
Características principales del chipset AMD A520. Fuente: AMD

Hay, sin embargo, un aspecto en que el chipset AMD A520 se queda atrás en relación a otros integrantes de la serie 500 de AMD: no tiene compatibillidad con PCIe 4.0. Esto no es inconveniente para usuarios de placas gráficas que tienen suficiente con PCIe 3.0 x16, pero sí lo es para quienes buscan incorporar a sus equipos una veloz unidad de estado sólido (SSD) PCIe 4.0.

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